Cadence Expands AI Agents With AuraStack For PCB And Advanced Chip Packaging
16/07/2026-01:22 16/07/2026-01:31 מחשבים וטכנולוגיה Forbes Innovation דיווח
Cadence believes the next level of AI-assisted engineering resides at the system level, and to that end, the company just announced its new AuraStack
סיכום מאמרקדנס מרחיבה זירת ההשפעה של סוכני AI עם AuraStack לשיפור PCB ועיצוב חומרה מתקדם קדנס מאמינה שהדרגה הבאה של הנדסת AI תתרחש ברמה המערכתית, ולצורך זה, החברה הודיעה על פיתוח חדש של AuraStack, שמטרתו לשפר תהליכי עיצוב וייצור של PCB ועיצוב חומרה מתקדם.
