Hardware Is Hot Again At The 2026 IEEE Hot Chips Conference
26/08/2026-05:24 26/08/2026-05:30 מחשבים וטכנולוגיה Forbes Innovation דיווח
The 2026 Hot Chips Conference showed ways to expand HBM technology, including Samsung’s zHBM as well as other AI memory devices such as D-Matrix’s 3D
סיכום מאמרבקונפרנס Hot Chips 2026, הטכנולוגיה של HBM (High Bandwidth Memory) חזרה לשיאה, עם הצגת פתרונות חדשים לשיפור יכולותיה. בין ההצגות המרכזיות, נכללו פתרונות של חברות כמו Samsung, שהציגה את zHBM, ו-D-Matrix, שהציגה את 3D AI memory.תוכן זה נוצר על ידי בינה מלאכותית.
