Will Samsung and Qualcomm’s organic bridge technology make AI processors more powerful and cheaper to produce?
17/09/2026-22:20 17/09/2026-22:25 מחשבים וטכנולוגיה TechRadar דיווח
A collaboration between Samsung and Qualcomm aims to harness 'organic bridge' technology to reduce costs for AI CPUsThe process is being developed for 2.1D packaging, a lower-cost integration than 2.5D , where silicon, glass, or ceramic materials are
סיכום מאמרשיתוף הפעולה של סמסונג וקוואלקום בטכנולוגיית גשר אורגני עשוי להפוך את מעבדי הבינה המלאכותית לחזקים יותר וזולים יותר לייצור. החברות מפתחות תהליך של 2.1D אריזה, שמהווה אלטרנטיבה זולה יותר ל‑2.5D, באמצעות חיבור של שבבי סיליקון, זכוכית או חומרים קרמיים בעזרת גשר אורגני. גישה זו מאפשרת צפיפות גבוהה של רכיבים תוך הפחתת עלויות ייצור ושיפור ביצועי האנרגיה, מה שיכול להוזיל את מחירם של מעבדי AI ולהגביר את נגישותם למגוון יישומים – ממרכזי נתונים ועד מכשירי קצה. המומחים מעריכים כי אם הטכנולוגיה תוכתוכן זה נוצר על ידי בינה מלאכותית.
