MediaTek’s new Dimensity chip is designed for budget foldables
28/04/2026-19:25 28/04/2026-19:25 מחשבים וטכנולוגיה 9to5Google דיווח
MediaTek has launched a new duo of Dimensity chipsets, with one of the new arrivals designed specifically for foldable phones. 9to5google.com
סיכום מאמרמדיה-טק חשפה צמד שבבים חדשים מסדרת Dimensity, כאשר אחד מהם מיועד במיוחד לסמארטפונים מתקפלים במחיר נוח. השבב החדש, Dimensity 7450, תוכנן כדי לספק ביצועים גבוהים וצריכת אנרגיה נמוכה, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור מכשירים מתקפלים. מדיה-טק מתמקדת בשוק הסמארטפונים המתקפלים, שצפוי לגדול בשנים הקרובות. השבב החדש תומך במספר תכונות מתקדמות, כולל תמיכה במסכים מתקפלים וצילום וידאו באיכות גבוהה. השקת השבב החדש מהווה צעד חשוב עבור מדיה-טק בשוק השבבים, והוא צפוי לאפשר ליצרניות סמארטפונים להציע מכשירים מתקפלים במחיר נוח יותר. השבב צפוי להופיע במכשירים חדשים במהלך השנה הקרובה. מדיה-טק ממשיכה להרחיב את פורטפוליו השבבים שלה, ומציעה פתרונות חדשניים ליצרניות סמארטפונים.
