Kirin2026: Huawei talks big game about next Kirin flagship SoC with 41% power efficiency improvement
25/05/2026-12:29 25/05/2026-12:35 מחשבים וטכנולוגיה Notebookcheck דיווח
Huawei has claimed some big improvements for the next HiSilicon Kirin flagship SoC. Codenamed "Kirin2026", the next Kirin flagship reportedly utilizes Huawei's LogicFolding technology to achieve a double-digit increase in max boost frequency and more
סיכום מאמרהיצרנית הסינית Huawei הכריזה על שיפורים משמעותיים במעבד הדגל הבא שלה, Kirin2026. המעבד הבא בסדרת Kirin, שפותח על ידי חטיבת HiSilicon של Huawei, צפוי להציג שיפור של 41% ביעילות צריכת החשמל. Kirin2026 משתמש בטכנולוגיית LogicFolding של Huawei, המאפשרת עלייה דו-ספרתית בתדר המרבי של המעבד. בנוסף, המעבד החדש צפוי להציג שיפורים בביצועים וביכולות העיבוד. Huawei לא פרסמה פרטים נוספים על Kirin2026, אך ההכרזה מעידה על כוונתה של החברה להמשיך ולהוביל בשוק המעבדים לסמארטפונים. השיפורים במעבד Kirin2026 צפויים לתרום לביצועים משופרים ולחיי סוללה ארוכים יותר במכשירי הדגל הבאים של Huawei. המעבד החדש צפוי להיות משולב במכשירים שיושקו בשנת 2026.
