מכון המחקר הטכנולוגי הצרפתי מציג פריצת דרך בחיבור תלת-ממדי של שבבים
02/06/2026-19:29 02/06/2026-19:35 מחשבים וטכנולוגיה גאדגטי דיווח
נקודות עיקריות מכון CEA-Leti הציג טכנולוגיה לחיבור שבבים ישירות לפרוסת סיליקון (D2W) במבנה תלת-ממדי. הטכנולוגיה מצמצמת את המרחק בין נקודות החיבור למיקרומטר אחד בלבד, נתון חסר תקדים בתעשייה. לדברי המכון, הפיתוח יאפשר להגדיל את מהירות העברת הנתונים ולה
